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YAMAHA二手贴片机:YAMAHA贴片机车间操作人员必备知识(三)


YAMAHA二手贴片机YAMAHA贴片机车间操作人员必备知识(三)
51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;   
52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;   
53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;   
54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn 37Pb;   
55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;   
56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;   57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;   
58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;   
59. 63Sn 37Pb之共晶点为183℃;   
60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;   
61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;   
62. 锡炉检验时,锡炉的温度245℃较合适;   
63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;   
64. SMT段排阻有无方向性无;   
65. 目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;   
66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;   
67. SMT零件维修的工具有:烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;   
68. QC分为:IQC、IPQC、.FQC、OQC;   
69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;   
70. 静电的特点:小电流、受湿度影响较大;   
71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;   
72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验   
73. 铬铁修理零件热传导方式为传导 对流;   
74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;   
75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;   
76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;   
77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;   
78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;   
79. ICT测试是针床测试;   
80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;   
81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;   
82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;   
83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;   
84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;   
85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;  

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